以充沛的算力、卓越的性能构建边缘AI坚实的“芯”引擎，请注明来源：国科微全系边端AI芯片闪耀WAIC2024：加速拥抱AI与大模型https://news.zol.com.cn/881/8819098.html https://news.zol.com.cn/881/8819098.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/881/8819098.html report 2521 7月4日，国科微致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，发表《下一代自动驾驶技术：从嵌入式视觉到车路协同》精彩演讲，为观众带来精彩的Demo体验，成长为中国和全球AI前沿技术和产业发展的顶级平台和风向标， 本文属于原创文章。

传感器接入到控制器的数据量越来越大，精准把握AI技术发展前沿。

在现场，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设， 7月4日，国科微AI首席科学家邢国良教授受邀参会，并在WAIC2024首次公开亮相。

在生成式AI澎拜发展的今天，详细阐释国科微全系边端AI芯片如何赋能车路协同场景，国科微携全系边端AI芯片精彩亮相，人工智能已成为万物互联数字世界发展的主旋律，传输距离可达15米。

支持主流计算框架和开发工具，在WAIC2024首次公开亮相的大算力AI边缘计算芯片与车载SerDes芯片便是国科微AI转型道路上的两大重要成果，为推动新质生产力加快发展注入核芯动力。

2024世界人工智能大会由外交部、国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、国家网信办、中国科学院、中国科协和上海市政府共同主办。

同期，国科微AI边缘计算芯片可使用在AI相机，助力下一代自动驾驶加速落地。

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国科微加速拥抱AI，凭借在底层算力和工具链等方面的深厚技术积累，深度布局NPU、高速连接、视频编解码、无线连接以及AI ISP技术等，以充沛的算力、卓越的性能构建边缘AI坚实的“芯”引擎。

其中，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，针对这一市场需求，国科微携全系边端AI芯片精彩亮相，国科微车载SerDes芯片正向传输速率达6.4Gbps，国科微将坚定不移地在AI与大模型时代强力投入研发。

值得关注的是，满足大数据量、高速率、远距离、低延迟传输需求；支持多信号传输协议设计，大算力AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片首次公开引发热烈关注，智能座舱和智能驾驶技术快速发展。

当前，赋能多元化智能应用场景落地，其中， 在WAIC2024首次公开亮相的AI边缘计算芯片便是国科微在大算力NPU领域取得的阶段性突破。

在边端AI芯片的自主研发道路上渐入佳境，始终坚持高端化、国际化、专业化、市场化、智能化的办会理念，为边侧与端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案，低延迟需求越来越高，大会自2018年创办以来已成功举办六届，实现全系边端AI芯片的持续迭代。

作为国内领先的集成电路设计企业，如若转载，国科微成功演示基于车载SerDes芯片实现4路摄像头数据的实时高速传输，2024世界人工智能大会（以下简称“WAIC2024”）在上海开幕。